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多层板

多层板-6层带BGA封装软硬板

日期:2013/9/17 17:35:54

符合RoHS标准的6层刚挠性PCB与BGA
材料:FR-4 0.8毫米,聚酰亚胺0.17毫米
最小成品孔径大小:0.10毫米
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:沉金
表面处理可选择:
化学沉镍/沉金
有铅喷锡
无铅喷锡
抗氧化(OSP)
电金
沉锡
沉银
基本材料:
高温FR4/FR5
无卤素FR4
铝基
NELCO4000-13
NELCO6000
聚酰亚胺
其他聚四氟乙烯/ PTFE
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